三安光电（600703）(600703.SH)加速碳化硅赛道布局。

日前，三安光电发布消息，公司将与国际半导体巨头意法半导体成立合资公司，双方预计共投资32亿美元(约合人民币228亿元)建设碳化硅芯片工厂。同时，三安光电将独资在重庆设立8英寸碳化硅衬底工厂，计划投资约70亿元，以满足合资工厂的衬底需求。

上述碳化硅项目总投资将近300亿元。

(相关资料图)

三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，公司碳化硅业务快速增长，去年，主要从事碳化硅第三代化合物半导体产品的子公司湖南三安，实现销售收入6.39亿元，同比猛增909.48%。

将合作投资近300亿碳化硅项目

公告显示，三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(下称“湖南三安”)与意法半导体(中国)投资有限公司(下称“意法半导体”)将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司——三安意法半导体(重庆)有限公司(暂定名，下称“合资公司”)。合资公司预计投入总金额为32亿美元，将根据进度需要陆续投入。合资公司注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资。

合资公司项目计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成，届时将采用意法半导体的碳化硅专利制造工艺技术，达产后可生产8英寸碳化硅晶圆1万片/周。

三安光电方面提供的消息显示，意法半导体方面认为，与中国本土的重要合作伙伴一起建立一个专门的晶圆厂，将帮助他们以最高效的方式满足中国客户不断增长的需求。此举也是意法半导体继在意大利和新加坡的持续重大投资外，进一步扩大全球碳化硅制造业务的重要一步。

在同期发布的公告中，三安光电还宣布将独资在重庆设立8英寸碳化硅衬底工厂，加快布局车规级碳化硅芯片，计划投资约70亿元，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独建立和运营，以满足合资工厂的衬底需求，并与其签订长期供应协议。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5—10亿元人民币。达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。

整体来看，上述碳化硅项目投资合计达近300亿元。

去年签署碳化硅长单超70亿元

三安光电主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。

受下游消费电子市场需求低迷影响，三安光电业绩暂时承压。2022年，三安光电营业收入为132.22亿元，同比增加5.17%；不过净利润为6.85亿元，同比下降47.83%。今年一季度，其实现营业收入29.08亿元，同比下滑6.42%；实现净利润2.14亿元，同比减少50.22%。

三安光电正大力投入产品技术研发，优化产品结构，同时加大客户群体开拓，推进新产品在国内主流客户的导入与验证。公司方面认为2023年下半年的需求比较明显，随着市场回温，业绩也有望回升。

与此同时，三安光电在碳化硅方面的布局在加速。碳化硅是半导体、集成电路的重要组成部分，三安光电则是少有在碳化硅领域构建完善产业链布局的企业，从基础材料到最终的模块封装，公司打造的一站式服务能够满足快速支撑终端企业的需求。三安光电在碳化硅业务上实现显著增长，去年，子公司湖南三安实现销售收入6.39亿元，同比增长909.48%。

目前，三安光电的碳化硅衬底已通过几家国际大客户验证，其中一家实现批量出货，且2023年、2024年供应已基本锁定；在产品研发方面，已推出第四代高性能碳化硅产品，且有7款通过车规认证并开始逐步出货。碳化硅MOSFET推出1200V系列产品，相关车规级芯片已在战略客户处进行模块验证，预计于2024年正式上车量产。截至2022年底已签署的碳化硅MOSFET长期采购协议总金额超70亿元，另有几家新能源汽车客户的合作意向在跟进。

关键词：